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标题:QORVO威讯联合半导体QPF4206B集成产品:无线连接物联网芯片的技术和方案应用介绍 随着物联网技术的飞速发展,无线连接已成为用户端设备的重要技术之一。作为业界领先的半导体公司,QORVO威讯联合半导体推出的QPF4206B集成产品,以其独特的无线连接物联网芯片技术,正在改变着物联网市场的格局。 QPF4206B集成产品是一款高度集成的无线连接芯片,采用最新的纳米技术制造,具有高效率、低功耗、高性能的特点。它支持多种无线通信协议,包括Zigbee、Thread、Bluetooth等,
RFMD威讯联合RF7460TR13射频芯片的技术与方案应用介绍 随着无线通信技术的不断发展,射频芯片在移动通信、物联网、智能家居等领域的应用越来越广泛。RFMD威讯联合RF7460TR13射频芯片是一款高性能的射频芯片,具有低功耗、高线性度、高集成度等特点,适用于各种无线通信系统。 技术特点: 1. 采用先进的CMOS工艺,具有低功耗、高线性度、高集成度等优点。 2. 支持多种频段,包括2.4GHz、5GHz等,适用于不同的无线通信系统。 3. 支持多通道输出,可实现高速数据传输,满足物联网