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标题:GigaDevice兆易创新GD25LQ80ESIGR芯片IC FLASH 8MBIT SPI/QUAD 8SOP的技术与应用介绍 GigaDevice兆易创新推出的GD25LQ80ESIGR芯片,是一款采用SPI/QUAD 8SOP封装技术的8MBIT FLASH芯片。该芯片以其卓越的性能和广泛的应用领域,在众多嵌入式系统中发挥着重要作用。 GD25LQ80ESIGR芯片采用先进的FLASH技术,具有高速读写速度、高存储密度和低功耗等特点。其SPI接口设计使得与微控制器的集成变得简单易
标题:Melexis MLX83203KLW-DDA-000-RE传感器芯片IC应用介绍 Melexis的MLX83203KLW-DDA-000-RE传感器芯片IC是一款适用于高精度温度测量和控制的高性能IC。这款芯片以其卓越的性能和稳定性,在许多领域中得到了广泛的应用。 MLX83203KLW-DDA-000-RE是一款独特的三元件电容式传感器,适用于温度和压力的测量。其工作原理基于电容的变化,当温度变化时,电容值也会随之变化,通过IC内部的处理和转换,能够准确测量温度的变化。其工作电压范围
标题:Silan士兰微SGTQ200V75SDB1PWA IGBT+Diode技术与TO-247PN-3L封装的应用介绍 Silan士兰微的SGTQ200V75SDB1PWA是一款采用TO-247PN-3L封装的IGBT+Diode的混合器件。这款器件结合了IGBT的高输入阻力和快速开关特性以及二极管的反向耐压和正向导通特性,使得它在许多应用场景中都具有显著的优势。 首先,我们来了解一下IGBT。IGBT是一种复合型功率半导体器件,它结合了MOSFET的高输入阻力和GTR的高电流传输能力。这种
Silicon Labs芯科的EFM8UB20F64G-B-QFN32R芯片IC是一款功能强大的MCU(微控制器单元),适用于各种嵌入式系统应用。该芯片采用8位技术,具有64KB闪存,是一款高效的8位微控制器。 EFM8UB20F64G-B-QFN32R采用QFN32封装,尺寸小巧,适用于紧凑型应用。此外,其高效的性能和丰富的外设资源,使得它在许多嵌入式系统领域具有广泛的应用前景。 在技术方案应用方面,EFM8UB20F64G-B-QFN32R芯片IC可与多种通信接口进行连接,如SPI、I2C
标题:Mini-Circuits SP-2C+射频微波芯片RF PWR DVDR 780-960MHz SOT23-6技术介绍 Mini-Circuits的SP-2C+射频微波芯片RF PWR DVDR是一款在780-960MHz频段内表现卓越的SOT23-6封装芯片。这款芯片以其高性能、高效率、低噪声以及低功耗等特点,在无线通信、雷达、导航等领域中发挥着重要作用。 SP-2C+芯片采用Mini-Circuits独特的SP-2C+技术,该技术具有出色的频率稳定性和宽广的频谱范围。在780-96
标题:AIPULNION(爱浦电子)FN2-05S05C电源模块的应用和技术方案介绍 随着科技的飞速发展,电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。电源模块作为电子设备的心脏,其性能和稳定性直接影响到设备的运行。AIPULNION(爱浦电子)的FN2-05S05C电源模块,以其卓越的性能和稳定的输出,成为了众多设备制造商的首选。 FN2-05S05C电源模块是一款高效、可靠的DC-DC转换器,它可以将输入的直流电压进行转换,以满足设备对电压和电流的不同需求。这款电源模块具有以下特点:高
标题:JST杰世腾SHR-10V-S连接器CONN RCPT HSG 10POS 1.00MM的技术与方案应用介绍 JST杰世腾是一家全球知名的连接器制造商,其SHR-10V-S连接器是一款广泛应用于工业、电子设备、医疗设备等领域的连接器。本文将详细介绍SHR-10V-S连接器的技术特点、方案应用以及其在实际应用中的优势。 一、技术特点 SHR-10V-S连接器采用RCPT技术,这是一种高精度的压接端子技术。该连接器具有高导电率、高耐压、高电流承载能力等特点,适用于各种环境条件下的连接需求。此
标题:ADI亚德诺LTC2620IGN#PBFIC DAC 12BIT V-OUT 16SSOP:技术解析与方案推荐 ADI亚德诺的LTC2620IGN#PBFIC DAC是一款高性能的12位电压输出型DAC(数字模拟转换器)。它采用先进的CMOS技术,具有16Pin的SSOP封装,适用于各种电子设备中的模拟信号处理。本文将围绕该产品的技术特点、应用领域及方案推荐展开详细介绍。 技术特点: 1. 12位分辨率:保证了输出模拟信号的精度,提高了系统性能。 2. 电压输出:可直接输出模拟电压,无需
标题:Semtech半导体SX1238IMLTRT芯片IC RF TXRX ISM Semtech公司推出的SX1238IMLTRT芯片IC,以其独特的RF TXRX ISM 首先,SX1238IMLTRT芯片的ISM 其次,SX1238IMLTRT芯片采用了40VFQFN的封装形式,这种封装形式提供了更高的集成度,使得设备可以更小、更轻、更便宜。同时,这种封装形式也使得设备更容易在生产线上大规模生产,进一步降低了成本。此外,这种封装形式还提供了更好的散热性能,使得芯片可以更好地应对高强度的工